90家半导体企业拟A股IPO 国家大基金、高瓴资本等巨头纷纷入局

　　全球“缺芯”，A股半导体板块风头正盛。 

　　截至7月6日收盘，从3月24日低点至今三个多月的时间，A股半导体ETF(512480)涨幅达49.79%。 

半导体ETF(512480)走势

　　半导体行业生态愈加活跃，在一二级市场，国家大基金二期、高瓴资本、高毅资产等投资机构，比亚迪等知名企业纷纷布局半导体赛道。 

　　截至7月6日，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计(60家)、设备(11家)、材料(8家)、软件(6家)；封测和测试(3家)、零部件(2家)等产业链类别。 

巨头纷纷入局 

　　近期，半导体赛道颇为热闹，国家大基金二期、高瓴资本、高毅资产等投资机构，比亚迪等知名企业纷纷布局。 

　　7月2日，中巨芯科技股份有限公司(简称“中巨芯”)在浙江证监局网站刊登IPO辅导备案公示文件，正式启动上市工作。 

　　辅导备案公示文件显示，中巨芯专注于电子化学材料领域，主营电子湿化学品、电子特种气体和半导体前驱体的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示以及光伏太阳能等领域的清洗、蚀刻、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。 

　　目前，中巨芯共有7名股东，前两大股东分别为巨化股份、国家大基金，持股比例均为35.1999%。

来源：中巨芯辅导备案公示文件 

　　进一步股权穿透后，中巨芯的股东背后浮现了中芯国际、上海新阳、金力泰、南大光电、福晶科技等上市公司身影。 

　　国家大基金近期动作不止于此。7月2日晚，中微公司披露定增情况报告书，最终以每股102.29元的价格发行8022.93万股，合计募集资金82.07亿元。其中，国家大基金二期斥资25亿元认购。这是国家大基金二期成立以来，以定增方式投出的首个项目。 

　　国家大基金二期成立一年多来，已投项目超过10个。除斥资35亿元参与中芯国际科创板IPO外，其余项目多为上市公司子公司或者是未上市公司。6月7日，华润微公告，公司旗下全资子公司华微控股与国家大基金二期和重庆西永微电子产业园区开发有限公司发起设立项目公司，投资75.5亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线。 

　　此外，中微公司的定增还获得其他多个知名机构的认购，其中高毅资产邓晓峰管理的两个产品合计获配5.39亿元，工银瑞信基金、南方基金、国泰基金、诺德基金、广发基金等公募基金合计获配17.32亿元，国泰君安和中金公司等两家券商合计获配9.57亿元，三只新华人寿的产品合计获配4.50亿元，上海国资委全资控股的上海浦东新兴产业投资有限公司获配1.50亿元，河南省财政厅旗下的河南资产管理有限公司获配2.42亿元，新加坡政府投资公司(GIC Private Limited)、法国巴黎银行-自有资金、UBS AG等三家QFII机构合计获配12.87亿元。 

　　在上汽、福特、通用、丰田等多家车企传出因“缺芯”影响汽车产量之时，新能源车企比亚迪拟分拆半导体子公司IPO。 

　　6月30日，比亚迪公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至创业板上市，目前已获深交所受理。就融资历程看，比亚迪半导体受到资本青睐。 

　　据天眼查数据，比亚迪半导体在2020年5月、6月分别获得19亿元A轮和8亿元A+轮投资，红杉资本、中金资本、中芯国际、小米科技、联想集团等明星企业均有参与。此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行股数总计不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额27亿元。若按顶格发行，比亚迪半导体估值或达到270亿元。 

　　6月中旬，高瓴资本在代销渠道发起募集一只起募门槛高达1亿元的科技产业赛道专项基金，基金期限10年(投资期5年、退出期5年)，并为此专门路演。高瓴资本表示，看好未来2-3年甚至3-5年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛道的发展前景。 

90家半导体企业拟A股IPO 

　　中国证券报记者梳理发现，拟A股IPO的90家半导体企业，分别处于已注册、提交注册、过会、问讯、已受理、完成上市辅导、上市辅导等阶段。其中，格科微、复旦微、艾为电子、普冉股份、中车电气等5家企业处于已注册待发行阶段；宏微科技、盛美股份、灿勤科技、雷电微力等4家企业已提交注册；有5家企业已通过证监会发审委审核；7家企业处于监管问询阶段；24家企业的IPO申请获得证监会受理；5家企业完成上市辅导；50家企业处于上市辅导阶段。

来源：中银证券(截至7月1日，7月5日中巨芯公布上市辅导信息) 

　　从90家半导体企业的产业链分布来看，共有60家半导体企业类别为设计，占据主流；11家半导体企业类别为设备；8家半导体企业类别为材料；6家半导体企业类别为软件；3家半导体企业类别为封测和测试；2家半导体企业类别为零部件。 

　　中银证券7月6日研报认为，“芯片荒”从产能错配到全面紧缺，全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年，晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步，半导体设备供应紧张，国产装备与材料将乘机加速国产替代进程。内外双重推动下，半导体行业生态愈加活跃。