院士专家学者齐聚吴中，凝心聚力助力产业发展

　　2023年3月2日，由苏州市吴中经济技术开发区管委会、杭州电子科技大学微电子学院、江苏省材料学会指导，深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会、苏州市杭电数字智能科技有限公司联合主办，深圳市华友展览公司和科钛网承办，苏州市数字化电子创新应用中心、芯榜、苏州市智能制造产业联盟、苏州市吴中区机器人与智能制造产业创新集群联盟协办的“2023苏州·半导体封装制造国际论坛”暨《SIP系统级封装设备产业研究报告》发布仪式在苏州吴中举行。

吴中区人民政府副区长张伟致辞

深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇致辞

中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅致辞

江苏省材料学会秘书长强星致辞

吴中经开区党工委委员、管委会副主任顾洪建

杭州电子科技大学微电子学院党委书记程知群教授

　　本届论坛的主题是“SIP系统级封装现状及发展趋势”，旨在通过分享最新技术和思路，结合国际国内产业现状，为行业的未来发展提供智力支持和创新引导。来自国内外的知名专家学者、企业代表和产业界人士数百人参加了此次论坛，吴中区人民政府副区长张伟、吴中经开区党工委委员、吴中经开区管委会副主任顾洪建，以及吴中区、吴中经开区各有关部门领导和负责同志出席了会议。苏州市吴中区人民政府副区长张伟、中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅、江苏省材料学会秘书长强星、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇分别在大会发表致辞。

　　国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子研究所研究员朱慧珑教授；南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授；以及多名行业知名专家围绕大会主题做了精彩的报告。从前沿技术、发展趋势和应用环境、市场前景等多个方面进行了全面深入的交流探讨，分享了各自的研究成果和实践经验。论坛还特别邀请了部分产业界领先企业的代表介绍了其在半导体封装领域的最新产品和技术，展示了行业的创新动力和实力。现场气氛活跃，掌声不断，反响良好，达到了预期效果。

南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授

芯和半导体联合创始人代文亮博士

圆桌对话——SiP系统级封装的发展和应用

圆桌对话——SiP系统级封装现状及未来的挑战

　　随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实的满足市场的需求，SIP是实现这一目标的重要途径，很大程度代表了行业的发展方向。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。

《SiP系统级封装设备产业研究报告》发布仪式

国际欧亚科学院院士、中科院微电子所朱慧珑教授线上报告

　　据了解，深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上半导体和电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于本次“半导体封装制造国际论坛”同期发布。后续将继续联合行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。

论坛现场掠影

　　作为国内工业最强地级市的苏州，半导体是重点支持产业之一，目前已形成完整的产业链和完善的产业生态。吴中区长期坚持“产业强区，创新引领”的发展战略，秉持创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，战略性新兴产业蓬勃发展。未来，吴中区将进一步加强与国内外专家学者和企业的交流合作，推动半导体封装产业更高质量、更高水平的发展。